IC Packaging 晶片封裝模擬方案
保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕
IC PACKAGING 晶片封裝模擬方案

Moldex3D 解決方案
芯片布局評估
結構驗證
制程條件影響預測
后熟化制程翹曲與應力分析
高階材料特性量測
轉注成型與覆晶底部填膠模擬
壓縮成型與晶圓級封裝模擬
毛細底部填膠模擬
灌膠

