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陽普科技

MOLDEX3D

MOLDEX3D 領(lǐng)先業(yè)界的真實(shí)三維模流分析，可運(yùn)用于各種塑膠射出成型產(chǎn)品。協(xié)助您在設(shè)計(jì)階段即時(shí)察覺問題、驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案、降低模具開發(fā)成本、評估產(chǎn)品可制造性、縮短上市時(shí)程，大幅提升您的企業(yè)價(jià)值。

為何需要MOLDEX3D

縮短周期時(shí)間和上市時(shí)間
提高營收及投資回報(bào)率
減少試模次數(shù)和制造成本
減少產(chǎn)品不良率并延長模具壽命

MOLDEX3D 強(qiáng)大功能

保壓
保壓
預(yù)估澆口固化時(shí)間
避免凹痕或毛邊問題
優(yōu)化保壓加工條件
冷卻
冷卻
提高冷卻效率
縮短成型周期
預(yù)測積熱區(qū)域
支持多種冷卻
加熱系統(tǒng)、異形水路及流動分析
幾何與網(wǎng)格
幾何與網(wǎng)格
CAD 轉(zhuǎn)換和修復(fù)工具
豐富的建模工具
強(qiáng)大的自動和定制網(wǎng)格生成技術(shù)
運(yùn)算技術(shù)
運(yùn)算技術(shù)
平行處理
遠(yuǎn)程運(yùn)算
Cloud-Connect：云端高效能運(yùn)算
自動化
自動化
報(bào)告生成器
實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE）
應(yīng)用程序接口 (API)
進(jìn)階分析
進(jìn)階分析
機(jī)臺反饋和塑化
進(jìn)階熱流道設(shè)計(jì)（AHR）
應(yīng)力和粘彈性（VE）
光學(xué)
模內(nèi)裝飾
翹曲
翹曲
預(yù)見最終零件形狀
確定翹曲原因
支持殘余應(yīng)力、非等向性、非線性分析
流動
流動
預(yù)測熔膠波前和流動模式
優(yōu)化澆口位置和產(chǎn)品設(shè)計(jì)
預(yù)測短射、包封、熔接線、流動不平衡等缺陷
模擬不同材質(zhì)交互作用
保壓
預(yù)估澆口固化時(shí)間
避免凹痕或毛邊問題
優(yōu)化保壓加工條件
冷卻
提高冷卻效率
縮短成型周期
預(yù)測積熱區(qū)域
支持多種冷卻
加熱系統(tǒng)、異形水路及流動分析
幾何與網(wǎng)格
CAD 轉(zhuǎn)換和修復(fù)工具
豐富的建模工具
強(qiáng)大的自動和定制網(wǎng)格生成技術(shù)
運(yùn)算技術(shù)
平行處理
遠(yuǎn)程運(yùn)算
Cloud-Connect：云端高效能運(yùn)算
自動化
報(bào)告生成器
實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE）
應(yīng)用程序接口 (API)
進(jìn)階分析
機(jī)臺反饋和塑化
進(jìn)階熱流道設(shè)計(jì)（AHR）
應(yīng)力和粘彈性（VE）
光學(xué)
模內(nèi)裝飾
翹曲
預(yù)見最終零件形狀
確定翹曲原因
支持殘余應(yīng)力、非等向性、非線性分析
流動
預(yù)測熔膠波前和流動模式
優(yōu)化澆口位置和產(chǎn)品設(shè)計(jì)
預(yù)測短射、包封、熔接線、流動不平衡等缺陷
模擬不同材質(zhì)交互作用

產(chǎn)品組合和特點(diǎn)

幫助客戶解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā)問題、優(yōu)化質(zhì)量并縮短上市時(shí)程，讓企業(yè)的投資報(bào)酬率最大化。從設(shè)計(jì)到制造的每個(gè)階段，我們都能提供相對應(yīng)的解決方案。
Standard
Standard

填充模擬

自動網(wǎng)格生成

eDesign Plus
eDesign Plus

簡單快速成型模擬

自動網(wǎng)格生成

Professional
Professional

高精度模擬

具有自動和定制網(wǎng)格功能

Advanced Expert Package (AEP)
Advanced Expert Package (AEP)

特殊高精度大量模擬

擁有最完整功能

靈活的運(yùn)算能力

標(biāo)準(zhǔn)射出成型模組
標(biāo)準(zhǔn)射出成型模組
進(jìn)階分析模組
系統(tǒng)需求
A. 操作系統(tǒng)
WindowsWindows 10, Windows 11, Windows Server 2019, Windows Server 2022
LinuxRocky Linux 8.10及以上, Rocky Linux 9.4及以上
B. 硬件需求
最低規(guī)格CPU2 GHz CPU時(shí)鐘頻率
RAM16 GB 主內(nèi)存
HDD20 GB 空間 (至少2GB供程序安裝)
建議規(guī)格CPUAMD EPYC? Milan / Milan-X 系列、Intel? XEON? Gold / Platinum / Bronze 系列
RAM16GB x 8 With ECC / 3200Mhz
HDD4 TB SSD（供項(xiàng)目管理）
顯示卡OpenGL 4.3 以上，512 MB 以上DRAM 顯示卡
顯示器分辨率1920 x 1080

Linux平臺僅用于計(jì)算資源。Moldex3D前處理、后處理均不支持Linux平臺。

為了增加計(jì)算效能和穩(wěn)定，建議關(guān)閉RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。12th Gen Intel? Core? 處理器默認(rèn)只會使用效能核心(P-Core)。

相關(guān)內(nèi)存數(shù)量規(guī)則，請參照CPU處理器類型配置來達(dá)到最佳效能。

攜手1000+優(yōu)秀企業(yè)
邁入工業(yè)制造新未來
物理AI工業(yè)新時(shí)代，從這里開始。

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