電子灌膠封裝
使用聚氨酯(PU)、硅膠或環氧樹脂進行電子灌封具有多重優勢
電子灌膠封裝


MOLDEX3D 解決方案
製程設計確認並改善處理條件
流體、溫度、相場和熟化程度的模擬
考慮表面張力、毛細力和重力的影響
優化澆口和流道設計
氣泡包封預測
後熟化翹曲模擬
透過數值模擬觀察相變化過程
完整考慮應力釋放及化學收縮
透過溫度、熟化率及應力分布模擬,預測后熟化過程中的變形
先進材料特性測量及模擬
測量熟化反應動力學、黏度及黏彈性特性,以進行流動模擬
量測黏彈性應力釋放、化學收縮及熱膨脹效應,應用于翹曲預測
應用領域
電子灌封 PCB 元件


馬達轉子線圈的電子灌封

Moldex3D 可預測灌封過程中氣泡行程和包封位置,有助選擇最適合的材料和最佳的制程參數及制程優化。灌封后的后熟化分析,可深入了解固化時間、化學收縮、及因黏彈性效應引起的應力釋放。

行動電子產品的封裝填充



